景逸策略
“近日，三星与SK海力士向主要客户发出通知，计划将服务器用DRAM合约价格在今年第一季度相比去年第四季度上调约60%至70%。”
这是继2025年第四季度已经实现40%以上涨幅后的又一次大幅调涨。市场数据显示，256GB DDR5服务器内存单条价格已超过4万元，一盒（100根）价值相当于上海一套房产。
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全球存储市场正经历着被业内称为 “史上最强”的涨价周期。自2025年7月以来，DRAM价格持续快速上行，多数品类涨幅已经超过100%。
DDR4与DDR5消费级内存年内已涨价2-3倍。这一趋势在2026年不仅没有缓和，反而在加速。
“内存几乎一天一个价”，有行业人士形容当前市场的疯狂程度。服务器内存领域的情况尤为严峻，256GB DDR5服务器内存单条价格已突破4万元大关。
根据TrendForce数据，2025年第四季度各类应用的DRAM合约价普遍上涨40%以上，预计为本次上升周期中涨价幅度最大的季度。
值得注意的是，传统上相对供应充裕的DDR4内存景逸策略，在这次涨价浪潮中也未能幸免，价格同样翻了一倍有余。
这次内存涨价的背后，是AI需求爆发与传统产能受限的结构性矛盾。AI服务器对存储芯片的需求量是普通服务器的8-10倍，而当前的产能配置完全无法满足这一爆发性增长。
供给端的战略收缩进一步放大了供需缺口。三星、SK海力士与美光三大国际存储巨头正在加速产能结构调整，将资源集中投向HBM、DDR5等高端高毛利产品。
数据显示，目前AI需求已消耗全球月产能的53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。
HBM（高带宽内存）作为AI核心配套存储，市场热度持续攀升。2025年HBM市场规模实现爆发式增长，相关产品价格上涨超30%，三星、SK海力士等厂商的HBM产能已基本售罄，呈现“一芯难求”的局面。
科技巨头为确保产能供应，已经开始采取非常规手段。过去一个月，韩国京畿道板桥的希尔顿逸林、九树等商务酒店已悄然成为“存储争夺战前线”。
来自亚马逊、谷歌、苹果、戴尔等科技巨头总部的采购负责人纷纷长租入住这些酒店，每天前往三星电子半导体部门及SK海力士总部，试图敲定长达两至三年的长期供货协议。
手握产能的两家存储龙头却态度谨慎，拒绝签订长约，坚持按季度签约。这种策略使他们在价格谈判中占据绝对主动，可以根据市场需求随时调整报价。
OpenAI等AI巨头的大规模订单进一步加剧了供应紧张。据报道景逸策略，OpenAI在2025年10月与三星和SK海力士签下协议，锁定每月高达90万片DRAM晶圆供应——这大致相当于全球DRAM产量的40%。
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当前内存行业的集中度达到了前所未有的水平，三家公司（三星、SK海力士和美光）生产了全球几乎所有的DRAM。这种高度集中的市场结构为价格协同提供了条件。
制造商在产能扩张上表现出异乎寻常的克制，这与2018年的教训密切相关。当时为应对供应紧张，主要制造商大力扩产，导致2018年需求平稳后出现严重产能过剩。
“那段经历，深刻塑造了这些公司今日的每一个产能决策”，一位业内人士分析称。
如今厂商宁愿维持当前的短缺状态，也不愿重蹈产能过剩的覆辙。一座内存晶圆厂从建设到投产需时数年，现在做出的产能决策将决定2027甚至2028年的市场供应。
存储价格上涨正在沿着产业链层层传导，从上游原厂到下游终端产品，无一不受影响。对于产业链下游的手机、电脑等消费电子厂商来说，存储器涨价造成较大冲击。
IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比，已从约15%提高至最近的20%以上。这种情况在个人电脑市场同样严峻，企业面临为即将发布的产品定价的艰难抉择。
各科技公司的应对策略明显分化，形成了两个截然不同的阵营：索尼在价格起飞前为PlayStation 5囤积了充足内存，库存足以在未来数月维持主机价格稳定。苹果也提前锁定了供应，并且其利润率足以消化成本上涨。
而微软的处境则显得被动，行业分析师认为，Xbox游戏机很可能不得不再度涨价。Valve计划中的客厅游戏PC“Steam Machine”则因内存成本过高而面临定价难题。
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全球存储供应紧张为中国企业提供了难得的国产替代窗口期。在DRAM领域，长鑫科技正在科创板IPO募资295亿元，计划2027年完成3座12英寸晶圆厂设备导入，其DDR5/LPDDR5X产品已覆盖主流市场。
NAND领域，长江存储的192层3D NAND已经量产，计划2026年将产能提升至20万片/月。同时，长江存储持有的混合键合专利数量与台积电相当，在3D NAND、3D DRAM技术发展上具备潜力。
国内存储产业链正在形成从材料、设备到芯片制造的完整体系。江丰电子的超高纯溅射靶材已进入韩国基地建设，奕斯伟规划了3座12英寸硅片工厂。
行业分析师普遍认为，本轮内存涨价周期远未结束。从更长的周期来看，全球存储市场已经历多轮周期，每一轮完整周期大概会历时3年至5年。随着人工智能驱动需求提升，当下行业正走在新一轮存储大周期的起点。
国金证券研报显示，随着人工智能驱动需求提升，当下行业正走在新一轮存储大周期的起点。野村证券更是将这一轮周期定义为“前所未有”的三重超级周期，涵盖DRAM、NAND以及HBM三个关键产品门类。
这个超级周期的驱动逻辑并非单一因素推动，而是AI产业爆发、传统服务器需求复苏与存储体系结构演进共同作用的结果。
三星半导体部门曾预计，2026年存储芯片市场规模将达4450亿美元，其中AI相关需求占比超60%。
位于韩国板桥的商务酒店里景逸策略，那些长租的科技公司采购负责人仍每天往返于酒店与存储巨头总部之间。全球电子产品的价格标签正在悄悄改写，普通消费者可能永远不知道，他们为新手机多付的每一分钱，有多少正在转化为AI算力基础设施的建设资金。
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